製造サービス

電子機器製造サービス

NisoulのEMS

NisoulのEMS(Electronics Manufacturing Services:電子機器受託製造サービス)事業は、基板設計に特化したNisoulのノウハウとCADLUSユーザーを含めた独自ルートをもとに、安心して製造を任せていただけるEMSを目指しています。少量多品種、短時間など、様々なお客様のニーズに対応し、お客様のモノづくりをご⽀援いたします。

サービス内容

NisoulのEMS事業は、開発、設計から製造、出荷、量産まで国内で行い、お客様に安心していただける、高品質なサービスをワンストップで提供いたします。また、どの部分からでも、柔軟に対応が可能です。
ワンストップは、見積/受発注の手間を減らすだけではありません。開発⇔設計⇔製造⇔実装⇔組立間の不具合発生を、事前に設計に織り込みますので、製品上市において、お客様の負担は無くなります。また、工程間の物流も、総合的な観点で手配可能です。海外納品もお任せください。アウト-アウトでも輸送費を削減できます。
設計は、当社開発「CADLUS」シリーズを長年使用し、CADLUSを知り尽くしたプロの設計者が高品質の設計を行います。
特定工場でしか作れないものを設計するのではなく、どこでも作れるものを設計する技術力がニソールにはあります。

製造、実装も当社独自の規定をクリアした信頼性の高い複数の委託先から調整し、ご要望に対応させていただきます。量産注文の場合、工場認定から対応致します。
サービス内容はお客様のご要望に答え、任意に組み替えて最適な内容でご提案させていただきます。
製品のみならず、生産治具のご用命から、アイデア一つでも具現化のお手伝いを致します。

設計

得意分野(回路)デジタル、アナログ、高周波、ビルドアップ/IVH、フレキ
得意分野(工場)映像、セキュリティ、通信(無線)、通信(Wi-Fi)、通信(Zigbee)、通信(bluetooth)、制御
実績高周波の設計、大電流アナログ設計、フレキシブル基板の設計、アルミ基板の設計
対応CADCADLUS、KiCad、Allegro、AltiumDesigner、CR-5000、PADS、CR-5000PWS、CR-5000BD、CR-8000、Quadcept
回路図入力あり
シミュレーションSI、PI、EMI、熱シミュレーション

【各種基板】
・国内外製造可能です。
・QCD(品質、コスト、納期)に合わせたご提案をいたします。
・試作、小ロット、中ロット、大ロットのいずれも対応可能です。
・リジット基板【片面基板、両面基板、多層基板(ビルドアップ、IVH)、銅インレイ基板】
・フレキ基板【片面フレキ基板、両面フレキ基板、多層フレキ基板、リジットフレキ基板】
・特殊加工(銅インレイ、皿加工等)混合材、端面スールホール、メッキ、BACK-DRILLなど、全般できる

・基板最大サイズ:1200㎜x580㎜
・最大層数:108層
・最小、最大板厚:0.2-10MM
・最小、最大銅箔厚:12μ、980μ
・最小VIA径:レーザー 0.1MM、ドリル径 0.15MM
・最小L/S:75μ/75μ(2023年6月以降 50μ/50μの予定)
*個別にご相談を受け賜わります。

製造

製造可能な基板高周波(テフロン)、高周波(ガラス)、高周波(セラミック)、大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、金属ベース基板、金属コア基板、銅ピラー、リジット基板、リジットフレキシブル基板、ビルドアップ基板(100/250 80/200  PP60 PP50 PP40)、穴埋め(樹脂埋め)基板
最小パターン幅30μm
最小パターン間隔30μm
最小穴径0.1mm
板厚0.1mm 〜 14mm
銅箔厚さ9μm 〜 5000μm
ランド径0.25mm
外形加工スリット加工、Vカット
表面処理金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス、HASL、PbFHASL、OSP、ENIG
・ENEPIG ニッケルパラジウム金めっき(ワイヤーボンディング向け)
・IS 銀めっき(高周波回路の表皮効果に対して、金めっきより電気特性が良い)
・ダイレクト金めっき(ホール素子や磁気センサーには、金めっき下のNiの磁性が悪影響)
基板材質FR4、FR1、CEM3、Aluminum、Ceramic、PTFE
レジスト緑【標準】、黒、黄、赤、青、白
シルク白、黒、黃
インピーダンスコントロールあり
サイズX=610mm Y=1320mm
最大対応層数100層
検査フライングチェック、X線

実装

実装手法SMT、手付け、手載せ (300個まで)
SMTチップ:対応サイズ0402、0603、1005、1608
バラ部品対応
チップ対応個数5000個
ディップ共晶、鉛フリー
外形サイズX=610mm Y=1100mm
品質鉛フリー対応、RoHS対応
BGA対応
検査外観、目視、導通
  • 0603マウンター対応
  • 0402マウンター対応
  • 大判マウンター510x460 対応可能
  • N2リフロー
  • 低温実装
  • メタルマスク作製
  • 金ワイヤーボンディング承ります
  • ACF接続
  • Siウエハーのダイシング加工
  • 絶縁コーティング、ポッティング、樹脂封止

【部品調達】
・豊富な在庫により部品調達が可能
・部品調達困難な部品は代替品をご提案(実装工場の在庫を使用)

【部品実装】
・国内外製造可能です。
・QCD(品質、コスト、納期)に合わせたご提案をいたします。
・試作、小ロット、中ロット、大ロットのいずれも対応可能です。

【実績】
・基板最大サイズ:600mm×460mm
・チップサイズ:0603サイズ(実装機のスペックとして、0402サイズ」の対応も可能
・プレスフィットコネクタが対応可能(コネクタや端子などの詳細仕様確認が必要)
・航空宇宙基板・車載基板・医療機器基板・交通機器基板・映像機器基板(3.5G)・音声機器基板
・家電機器基板・画像処理基板・計測機器基板・電源機器基板・ゲーム開発基盤・パソコン周辺基板
・照明機器基板・液晶パネル基板・高速通信基板(12G) 等

組立

  • ファンクションテスト
  • 筐体作製(板金、射出)
  • ハーネス作製
  • カスタム放熱フィン

利用シーン

  1. 車載関連製品
  2. 半導体検査装置などの外観検査装置
  3. カメラなどの映像機器
  4. 熱計測器などの測定機器

民生量産 から 趣味・試作・航空・宇宙まで
このほか、個人のお客様や、ごく少数ロットでの製造依頼なども承っております。

実績

製品分野IoTハードウェア、ウエラブル、ヘルスケア関連医療、バイオ関連エネルギー、環境関連食品、農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化、ネットワーク化(FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム、玩具最先端研究
アナログ技術RF(無線)回路、伝送路制御、電子回路シミュレーション、電源回路、一般的なアナログ回路
デジタル技術論理設計(FPGA/PLD/ASIC)、CPU、DSP制御、高速インターフェイス対応、通信・伝送、一般的なデジタル回路
ソフトウェア組込みシステム/シーケンス制御、PC用ソフトウェア(Windows)、PC用ソフトウェア(iOS)、PC用ソフトウェア(Linux、UNIX)、Android用ソフトウェア、iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術検査装置設計、バイオ・物理応用装置設計、光工学応用装置設計、真空応用装置設計、モーター制御、駆動機構設計
評価検証性能・機構 構造評価、デバイス評価

「メカトロニクス」について

「メカトロニクス」とは、「エレクトロニクス」と「メカニクス」を合わせた言葉として生まれました。
最近では、機械工学・電気工学・電子工学・情報工学の技術を融合した、従来手法を超える新たな技術分野を差します。
プリント配線板は、電気を「流す」「絶縁する」のみならず、筐体にも使われます。
メカトロニクスの唯一無二な電子部品、それがプリント配線板です。

お問い合わせ

〒350-13036 埼玉県狭山市富士見2-2-12
Tel:04-2958-8600
Mail:info@nisoul.co.jp

TOP